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全 球预测随着半导体行业的增速释放,电子焊料依然雄踞锡下游需求半壁江山。在11年2季度,受日本地震影响,全 球的电子产业增速有所放缓,但是考虑到日本电子原料及设备的复产周期的影响,以及订单向后传导的情况,我们认为3 季度开始全 球电子制造业将会出现恢复性增长的同时,并将出现快于预期的情况。按照我们对全 球PCB电路板的出货量来看,预计未来5年将依然保持甚至过5%的年复合增长率,达到6.9亿平方米,我们对PCB电路板的标准尺寸折算,大概为228亿块,按照每块标准尺寸的PCB电路板消耗锡8-9.5克计算可得,至15年全 球电子焊料拉到锡需求大概为20.6万吨,CAGR达到12.5%。
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